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Gold leaching by copper(II) in ammoniacal thiosulphate solutions in the presence of additives. Part I: A review of the effect of hard–soft and Lewis acid-base properties and interactions of ions

机译：在添加剂存在下，铜（II）在氨合硫代硫酸盐溶液中浸出金。第一部分：软硬和路易斯酸碱性质以及离子相互作用的影响综述

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摘要

Gold leaching in thiosulphate media has attracted renewed interest of many researchers over the last three decades due to fast kinetics in the presence of some oxidants/ligands and its adaptability to gold ores which are unsuitable for direct cyanidation. The acidity (pH) and the concentrations of copper(II), ammonia, thiosulphate and polythionates produced by the reaction between copper(II) and thiosulphate and other added background reagents including chloride, carbonate, sulphite, sulphide, phosphate and cations such as silver(I), lead(II) and counter ions of thiosulphate salts affect the rate per unit area and extent (%) of gold dissolution. The literature data on the beneficial and detrimental effects of background reagents on gold dissolution from rotating discs, suspended foils and particles of gold ores/concentrates are reviewed. The reaction mechanism(s) with applications to leach systems are also reviewed and discussed on the basis of the Lewis acid-base and hard-soft properties and interactions of metal ions and anions. These interactions determine the ability of background reagents to affect the residual copper(II) concentration and E H, surface reaction with gold by catalytic action and/or by preventing the formation or removing the passivating layers on gold.
机译：由于存在某些氧化剂/配体的快速动力学及其对不适合直接氰化的金矿石的适应性，过去三十年来，硫代硫酸盐介质中的金浸提吸引了许多研究者的兴趣。铜（II）与硫代硫酸盐以及其他添加的背景试剂（包括氯化物，碳酸盐，亚硫酸盐，硫化物，磷酸盐和阳离子，如银）之间的反应产生的酸度（pH）和铜（II），氨，硫代硫酸盐和多硫酸盐的浓度（I），铅（II）和硫代硫酸盐的抗衡离子会影响每单位面积的比率和金的溶解程度（％）。综述了有关背景试剂对旋转盘，悬浮箔和金矿石/精矿颗粒中金溶解的有益和有害作用的文献数据。还基于路易斯酸碱和硬-软性质以及金属离子和阴离子之间的相互作用，对应用于浸出系统的反应机理进行了综述和讨论。这些相互作用决定了背景试剂影响残留铜（II）浓度和E H的能力，通过催化作用和/或通过防止在金上形成或去除钝化层而与金发生表面反应的能力。

著录项

  • 作者

    Senanayake, G.;

  • 作者单位
  • 年度 2012
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  • 正文语种 eng
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